테슬라가 ‘차세대 자율주행차 칩’ 생산과 관련해 삼성전자와 협의 중인 것으로 알려졌다.

오토블로그 등 주요 외신들은 지난 24일(현지시간) 테슬라가 삼성의 7-나노미터 반도체 칩 생산 공정을 기반으로 한 HW(Hardware) 4.0 칩 생산을 위해 삼성과 협의 중이며 삼성은 경쟁사인 대만 TSMC를 제치고 테슬라의 새로운 칩 계약을 수주할 것으로 예상된다고 전했다.

과거 테슬라는 1세대 자율주행차에도 삼성이 생산한 칩을 사용했으며 두 회사는 그 이후로도 꾸준한 협력을 진행해왔다.

지난해에는 테슬라가 TSMC와 HW 4.0 자율주행 칩을 개발 중이라는 소식이 전해졌으나 업계에 따르면 결국 삼성이 거래를 성사하게 됐으며 이르면 올해 4분기부터 경기도 화성공장에서 테슬라 HW 4.0 칩을 대량 생산할 것으로 알려졌다.

일론 머스크 테슬라 CEO는 지난 8월 개최한 ‘AI-Day’에서 HW 4.0 칩을 소개하며 약 1년 후 출시와 사이버트럭에 탑재될 것임을 예고한 바 있다.

머스크 CEO는 당시 “HW 3.0은 인간 운전자 대비 300% 더 안전할 것으로 예상되지만 HW 4.0은 4배 더 성능이 좋을 것”이라고 강조했다.

또 “나는 HW 3.0 또는 완전자율주행(FSD) 컴퓨터 1이 인간보다 최소한 200~300% 더 안전한 자율주행 수준을 달성하게 될 것이라고 확신하며 분명한 것은 미래에 HW 4.0 또는 완전자율주행 컴퓨터 2가 등장하고, 아마 1년 정도 뒤에 사이버트럭과 함께 선보이게 될 것”이라고 말했다.

테슬라 HW 4.0은 내년 2분기(4~6월)부터 테슬라 전기차에 장착, 자율주행 관련 데이터를 처리할 반도체이다.

한편 삼성전자 측은 “아직은 구체적인 이야기를 할 상황이 아니다”라는 입장을 나타낸 것으로 알려졌다.

/지피코리아 김미영 기자 may424@gpkorea.com, 사진=테슬라